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硅片清洗机

技术参数 Technical parameters
  • ● 半导体器件生产中玻璃硅片微量污染也会导致器件失效。
  • ● 清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。
  • ● 采用最新流行环保水基清洗工艺.该设计先进、合理,充分考虑了环保和节能的要求;
  • ● 全封闭式结构,运行部件设计防止污染;
  • ● 清洗机框架和烘干炉内均采用正压送风形式, 保持运行时的风流始终外溢;
  • ● 清洗区域与维护区域隔离开,确保润滑油脂及运动磨损不会对清洗的产品产生二次污染;
  • ● 有效保证工作室长期处于洁净状态,从而保证产品的洁净要求;
  • ● 工位移载结构能最大限度地减少辅助运行时间,保正工艺参数实施的准确性.
  • ● 欲清洗工件放入料框内专用固定夹内,由人工将料框放上入料口,等工位机械手自动将料框送入清洗机本体,上下提升机构依照PLC指定的程序将料框搬送到相应高度位置;
  • ● 完成对工件的清洗、喷淋、漂洗、慢提拉脱水和热风干燥后、送至清洗机出口,运送到卸料台出料;
  • ● 等工位机械手由气缸横向驱动,直线滑轨导向;
  • ● 上下提升由马达驱动,直线导轴导向;慢提拉提升机构由变频马达驱动,直线滑块导向;
  • ● 上下料由上下提升机构独立完成;
  • ● 采用触摸屏操作系统,有手动和自动切换开关及有关操作按钮,能对整个运行过程实行控制。
  • ● 适用于硅片、水晶、光学玻璃、蓝宝石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等


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